如何在原有曲面上切去一块

justinyang · 发表于 2008-11-13 23:17

原帖由 忆凌风 于 2008-11-13 22:21 发表
看你这个是圆形的，我想可以用旋转去除材料吧，你觉的呢，不行传上Prt上来吧，大家试试

怎样用旋转法去除材料？？？？？？　可否说详细点

justinyang · 发表于 2008-11-13 23:20

原帖由 182424701 于 2008-11-13 21:27 发表
倒圆脚在阵列了

倒圆角不行的，不是等半径，最好方法是先在一个叶片上做个曲面，只后去除材料（但我不知怎样操作），再阵列

zys-980729 · 发表于 2008-11-14 15:53

在造型里面有曲面切割的，非常好用！

显示全部楼层 · 发表于 2008-11-14 19:32

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显示全部楼层 · 发表于 2008-11-14 19:35

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laushineyee · 发表于 2008-11-14 22:34

圆角是不能阵列的，你可以拉伸切割材料完成后再阵列拉伸特征就可以了

Lazy · 发表于 2008-11-15 13:05

学习一下

lisami · 发表于 2008-11-16 20:27

旋转剪切材料

408465954 · 发表于 2008-11-19 10:02

楼上说的旋转去材料我觉得比较方便

wangxiaoning · 发表于 2008-11-19 17:17

不会做帮你顶一个

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5167289 该用户已被删除	发表于 2008-11-14 19:32 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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[已解决] 如何在原有曲面上切去一块