分模以及精度的问题，交流一下

xiaoluanya

我是做手机模具的，因为模具非标准，所以不用EMX，模架都是自己设计的。

关于分模，对前壳和电池盖等孔比较少的，我的方法是：
1.设置缩水率
2.快速补洞：用面长肉厚，比如拉伸长0.001，，转STP
3.调入组件，设置精度0.0025
4.元件切除，用产品切体积块。
5.拷分型线所在的面，投影裁切，得到PL线
6.四边延伸，类似于裙边吧
7.正向切得到公模，反向切得到母模。

以上一般不到20分钟。我通常是先分出公母模再做斜销和滑块（也非常规的）

精度的问题是：
我希望长的厚度越薄越好，因为这样就可以当做是面，元件切除时又可以切开。
精度设0.0025，拉伸可以长0.001的厚度，但是比如我拷面时排除洞，用加厚，却不能加厚少于0.011.
大侠们，面加厚怎样情况下才可以加厚0.001mm。

xiaoluanya

顺便说一下：我的产品尺寸是108X54，模具尺寸是140X120

xiaoluanya

没人鸟我 啊

bshq

补洞可以用填充或边界混合，还有用组件分模为什么要转stp?

zuobb507

我是来找  产品精度 和分模精度 怎么调成一致的!

aaxin

不懂你们说了些什么

xiaoluanya

bshq 发表于 2010-4-9 20:53
补洞可以用填充或边界混合，还有用组件分模为什么要转stp?

因为STP才可以实体切除。而且很多时候再次打开能检验出3D修补是否到位。