主板芯片的散热片设计问题

slwolf · 发表于 2018-8-10 14:57

又要马儿跑，又要马儿不吃草，难啊。
铜底座加铝鳍片+导热硅脂，再考虑石墨烯

ghzoner · 发表于 2019-4-30 09:56

请问楼主你的PCBA板卡的3D模型也是用ProE画的吗

xingtian915 · 发表于 2019-5-7 17:01

ghzoner 发表于 2019-4-30 09:56
请问楼主你的PCBA板卡的3D模型也是用ProE画的吗

设计PCBA的软件，导出STP即可

william_gu · 发表于 2019-5-10 09:30

散热片A是干啥的，没看懂！

shako11 · 发表于 2019-8-24 13:30

期待高手解答

夏至 · 发表于 2023-8-18 09:39

可以考虑制冷片，把冷端贴在芯片一侧，热端贴在外壳内测。但是功率很大，几十瓦不知道能否接受？成本增加几十块钱吧。应该可以把芯片表面降低到极低的温度

kkw132 · 发表于 2023-9-3 13:09

你这是电脑CPU吧，我们也有个大模块散热不行，密封结构，后面问题是勉强解决了，就是用得导热垫+铜管导热，厂家说得是25W/cm0c。铜导热比铝好，铝散热比铜好；导热面平整利于传热，粗糙利于散热

cenosage · 发表于 2023-9-6 15:33

以前做高温电器的时候花了大力气搞过相关的研究，结论是然后就是没多大作用，或者说只能在特定系统环境中有参考作用，因为散热系统相关的参数太多，算起来非常麻烦，而市面上的买到的零件很多参数你是根本查不到资料的，有些还是错的，比如说你根本找不到芯片表面的导热系数，即使找到了算压力等参数时也非常头疼，还不如直接找一块散热器怼上去用温度传感器拉一条温升曲线来的实在

chengyayar · 发表于 2023-11-2 11:34

主板芯片上，直接增加导热垫，散热器B上也增加散热块，芯片热量直接导至散热器，对芯片温度好些

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