主板芯片的散热片设计问题

余玉华

目前我们有一款小主板，需要做一款散热片，但散热达不到要求，请有经验的的大神用你们渊博的知识和丰富的经验给出一点建议和指导，谢谢了。具体问题见截图。希望能通过这个问题找到一些规律和理论知识，这样在遇到类似的东西可以套用理论依据得出结论，然后在打样确认，而不是是凭感觉盲目的去打样。

哭泣的雨滴

散热是靠面积散热的
可以把散热块A改下，增加筋条，增加散热面积。

lonelies

同意2楼。都是面积和散热速度。目测是没什么机会加风扇的。

wanku90

可以增加散热面积、增加风扇、更改结构使产品能有空气对流、发热体跟散热器接触最好使用导热硅脂、散热器材料选择 铜、铝等等

余玉华

wanku90 发表于 2018-8-9 08:21
可以增加散热面积、增加风扇、更改结构使产品能有空气对流、发热体跟散热器接触最好使用导热硅脂、散热器材 ...

上面的截图就是我们出货的形式，主板加散热片。目前的供应商已没有更合适的散热型材提供给我们，这个板比较小从最开始layout阶段都没有考虑加风扇。用铜的话成本会增加很多。目前最实际的方式就是把中间的那个小散热片增大，从而增加两个散热片接触的面积来提高热传递的效率。但是我不知道这对散热的影响有多大。

jiuchanbuxiu

最好把热导到机壳上，不然这种自然散热内部温度不会低

余玉华

jiuchanbuxiu 发表于 2018-8-9 09:35
最好把热导到机壳上，不然这种自然散热内部温度不会低

我们的出货形式是就是散热片加主板

tiger6370

楼主可以去下个FLOEFD外挂到CERO上分析一下。。这个温度能到多少温

tiger6370

关键得看外部环境啊。。。最好是上面加个5CM的小风扇自己做下实验不就行了么。。你们自己有实体。。买个风扇加个盒子跑上几天就知道效果怎么样了

zouloveqq88

光增加散热片B的体积对降温作用不会很明显，想90度降到65度很难。
建议将散热片A、B合并为一个散热片，再增加散热片的面积。
并且散热片和芯片之间用传热系数高的导热硅脂。